传MOSFET交期延长至40周 电源管理IC、MCU报价提升10-15%
digitimes报道指出，预计电源管理…
系统
dawei 五角大楼强化和英特尔同盟研发芯片，逐步从FPGA转换为ASIC
五角大楼的最高研究机构将会进一步加强和英…
小米投入100亿自研芯片今日揭晓，本月新款或搭载
今日，小米官宣即将发布自研芯片。雷军发布…
2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
其中，高通2020年的营收为194.07…
工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部…
柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高…
力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”，建成后月产能将达十万片
昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典…
西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联…
四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四…
高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除…