由 dawei
首先，3D V-Cache缓存加强版的Zen3架构锐龙处理器会在明年发布，兼容现有的AM4接口。
更具体的时间没有说，最好就在明年初的CES 2022大展上。产品命名也没说，大概率就是锐龙6000系列。
根据此前公开的信息，Zen3可以在每个CCD计算芯片上堆叠64MB SRAM作为额外的三级缓存，加上原本就有的最多64MB，合计达192MB，游戏性能因此可平均提升15％，堪比代际跨越。
其次，AMD会在明年推出新的平台，有新的接口，并支持DDR5内存，而且兼容现有的AM4散热器。