首个台积电4nm芯片 卢伟冰为联发科天玑9000发布会站台

今天，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为联发科天玑9000新品发布会预热，这意味着Redmi将会使用联发科天玑9000这颗芯片。
 
据悉，联发科将于12月16日发布天玑9000，这是业界第一颗台积电4nm手机芯片，也是联发科史上最强手机芯片。
 
它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，支持LPDDR5X内存，安兔兔跑分突破了100万分，比肩高通骁龙8平台。

 
考虑到天玑9000定位是高端旗舰，因此使用这颗芯片的Redmi机型可能是K50系列，新品预计会在2022年Q1发布。