9月27日-9月28日,为期两天的“绿色智能制造创赢计划”9月见面会于杭州未来科技城·Qualcomm中国·中科创达联合创新中心暨Qualcomm AI 创新实验室成功举办!以创新IT技术激发工业场景潜能,共同推动中国工业的高效与可持续发展。
本次活动经工信部国合中心高度认可,以施耐德电气共同作为主办方,携手亚信安全、中科创达、亚马逊云科技、清华大学全球产业研究院,旨在汇聚强大的绿色智能制造生态圈力量,赋能中小企业开发高可适用性的数字化解决方案。
活动伊始,参加创赢计划的企业家及导师专家们共同参观了杭州未来科技城·Qualcomm中国·中科创达联合创新中心近3000平的5G多功能展厅及5G终端、5G射频实验室。