由 dawei
“我们将全面提供制造产能，在最先进的技术方面维持领先，持续在应用层面精进技术。” 三星晶圆代工部门总裁Choi sSi-young称。他表示，新冠疫情加速数字化，三星的客户和伙伴将得以在适当时机提供适当技术，开发硅应用的无限潜力。
三星表示，公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备，明年可为客户量产3纳米芯片，2025年量产2纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较，性能增强30%，功耗减少50%。
三星同时也在持续改善鳍式电晶体（FinFET）制程技术，该公司表示，其17纳米FinFET制程芯片，与28纳米比较，性能增强39%，功率效率增强49%，面积减少43%。